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CPC-600离心清洗机

  • 专业摄像头模组清洗设备,去除Holder,CMOS本体,Wafer表面之微尘颗粒

产品描述

CPC-600离心清洗机

特性

●使用于Wafer, CMOS-本体, 基板, CCD外壳粉屑、 杂质.Holder,Holder+IR,Lens, VCM等清除作业
●可调变速离心式
●全自动製程人机界面控制
●透明防爆门,作业安全确保
●镜面不锈钢体封闭结构
●全系统仪表监测,符合ISO作业
●超大型Wash-Tank增加效率
●前置式作业,无二次污染
●1平方公尺设备空间,调配方便
●低噪音,无污染-无尘室专用设计
●.纯水自动加压过滤


技术参数
●最大工作盘:Φ 600mm
●最大工件:200mm(L)×140mm(W)
●清洗方式:高压冲洗+水气二流体清洗
●干燥方式:高速离心脱水(离子风)
●工作盘旋转数范围:0--2840 r/min
●离心清洗释出压力:1.5—13.8kg
●纯水过滤精度:0.1μm
●空气过滤精度:0.01μm
●可清洗Particle颗料最小直径:≧1um   98%以上
●设备材料:整机316镜面不锈钢
●清洗水供给压力:>2.0Kgf
●清洗水流量设定范围:<10.8L/min
●DI供给洁净度要求:>17 MΩ
●洁净压缩空气供给压力:0.45—0.7mpa
●洁净压缩空气洁净度要求:过滤度在0.01μm /99.5%以上超洁净压缩空气,残余油<0.1ppm
●洁净压缩空气最大消耗量:高压冲洗时:N/A二流体清洗时:<100L/min
●送风管排气容量:5.0m3/min
●控制方式:PLC+触摸屏
●设备重量:480kg
●电源:380V 10A 50HZ
●设备尺寸:870mm(L)X1000mm(W)X1750mm(H)

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