
晶圆光阻剥离机
- 全自动晶圆光阻剥离机,有6”8”和12”Wafer机台,批式与单晶片制程结合,发挥单晶片制程优点。
集成溶剂浸泡、溶剂高压去光阻及二流体清洗。
浸泡槽配备兆声波功能,增强溶剂渗入光阻能力,快速的将光阻膨润和剥离,可依产品特性决定各功能是否应用于制程。
同时配备二流体和高压High-Jet的功能,提供最佳的光阻和Particle去除效益,保持芯片最佳的洁净度。
依客户制程特性扩充模块,达到产能最佳匹配,程序控制使每片芯片制程条件相同。
防水传送机械人手臂,双Finger设计,适用于Wet to Wet间的芯片传送。达成Dry in/Dry out的制程目的。降低化学品用量,回收使用。
产品描述
