晶圆光阻剥离机

• 全自动晶圆光阻剥离机，有6”8”和12”Wafer机台，批式与单晶片制程结合，发挥单晶片制程优点。
  集成溶剂浸泡、溶剂高压去光阻及二流体清洗。
  浸泡槽配备兆声波功能，增强溶剂渗入光阻能力，快速的将光阻膨润和剥离，可依产品特性决定各功能是否应用于制程。
  同时配备二流体和高压High-Jet的功能，提供最佳的光阻和Particle去除效益，保持芯片最佳的洁净度。
  依客户制程特性扩充模块，达到产能最佳匹配，程序控制使每片芯片制程条件相同。
  防水传送机械人手臂，双Finger设计，适用于Wet to Wet间的芯片传送。达成Dry in/Dry out的制程目的。降低化学品用量，回收使用。