单晶圆清洗机

• 全自动晶圆清洗机，8”/12”共用机台，切换只需更换FOUP Adapter。
  具备多功特性，针对不同应用，集成不同功能。
  具备高速离心旋转、HPC、二流体、毛刷、SC1化学清洗及能加装兆声波等功能。
  适用于Particle清洗、Flux清洗及光阻残留清洗等制程。
  流场模拟腔体设计，独特的密封设计，为制程提供最洁净的清洗环境。
  友善的软件界面，提供量产和工程安全便利的芯片制程。