晶圆蚀刻机

• 全自动薄片晶圆蚀刻机，适用于3”/4”/6”/ 8”/12”晶圆机台。化学液高回收使用特性。
  针对薄片易破的特性，配备Bernoulli Robot及Bernoulli Spin Chuck，有
  效降低薄片制程的破片率。
  对于翘曲的薄片，于制程腔体中有平坦芯片翘曲化的功能，增加制程的稳定度。
  化学品回收设计，配合回收环及抽风，最佳化回收纯度及回收率。
  友善的软件界面，提供量产和工程安全便利的芯片制程。