IPC电子组装可靠性专题会议—武汉站
电子组装制程中的焊料、焊接工艺、涂覆、点胶工艺、清洗剂和清洗工艺等任何环节出问题,都可能给组装好的成品带来验收和使用中的可靠性问题,深刻理解、分析电子组装过程中用到的材料、工艺及设备和规范,对提前防范可靠性隐患对提升电子产品的品质意义非凡。为此,IPC—国际电子工业联接协会®将于7月8日在武汉市金谷国际酒店举办电子组装工艺可靠性专题会议,广邀华中地区电子企业的专业人士参加。届时,IPC将携手安达、美信检测、凯尔迪、欧纷泰、汉源、ZESTRON、INDIUM等国内外知名企业,从不同角度为您解决电子制造过程中遇到的可靠性难题。全程免费,不容错过!
受邀听众:电子企业中的研发、工程技术、工艺、质量控制、生产管理、采购等部门领导及工程师
会议时间:2016年7月8日(星期五)
会议地点:武汉?金谷国际酒店武汉A厅(二楼)
会议地址:武汉市东湖高新技术开发区民族大道307号
时间 |
议题 |
演讲人 |
8:30-9:00 |
来宾签到、领取资料 |
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9:00-9:45 |
《PCBA三防涂覆与点胶的应用工艺及问题解决》 |
安达 Glen Yang |
9:45-10:30 |
《电子产品可靠性检测技术及失效分析》 |
美信 王君兆 |
茶歇 10:30-10:45 |
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10:45-11:30 |
《论助焊剂清洗常见问题&原因分析》 |
凯尔迪 张彦平 |
免费午餐 11:30-13:00 花语西餐厅 下午演讲开始前抽奖 |
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13:00-13:45 |
《选择性焊接用助焊剂的可焊性和可靠性发展趋势》 |
欧纷泰 陈卫健 |
13:45-14:30 |
《一种非焊接式导热界面材料技术》 |
汉源 岑岳 |
14:30-15:15 |
《为什么清洗PCBA》 |
ZESTRON 吴明 |
茶歇 & 抽奖 15:15-15:30 |
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15:30-16:15 |
《如何通过工艺和材料降低空洞》 |
铟泰科技 Wisdom Qu |
16:15-17:00 |
《IPC在全球电子制造业发挥的积极作用》 |
IPC 赵文彬 |
17:00-17:20 |
观众问答环节 |
报名联系方式:请于2016年7月1日前报名,报满为止,以便准备相关会议资料及会议安排。
IPC中国员工 林飞 13761267657 JackyLin@ipc.org
议题详情或在线报名:http://www.ipc.org.cn/Events/Technology-Seminar/2016/wuhan.htm
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