研讨会资讯:IPC巡回技术研讨会—北京站
电子组装制程中的焊接材料和焊接工艺、涂覆材料及工艺、清洗剂和清洗工艺等环节都有可能影响到组件的可靠性,都可能给组装好的电子成品带来验收和使用中的可靠性问题。深刻理解、分析电子组装过程中用到的材料、工艺及设备和规范,对提前防范可靠性隐患对提升电子产品的品质意义非凡。为此,IPC—国际电子工业联接协会®将于8月16日在北京市裕龙国际酒店举办电子组装工艺可靠性专题会议,广邀华北地区电子企业的专业人士参加。届时,IPC将携手凯尔迪、轴心自控、美信检测、INDIUM、ZESTRON、汉源股份、麦可罗泰克等国内外知名企业,从不同角度为您解决电子制造过程中遇到的可靠性难题。全程免费,不容错过!
受邀听众:电子企业中的研发、工程技术、工艺、质量控制、生产管理、采购等部门领导及工程师
会议时间:2016年8月16日(星期二)
会议地点:北京?裕龙国际酒店B座3层第9会议室
会议地址:北京市海淀区阜成路40号(近地铁10号线西钓鱼台站C口)
时间 |
议题 |
演讲人 |
8:30-9:00 |
来宾签到、领取资料 |
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9:00-9:45 |
《论助焊剂清洗常见问题&原因分析》 |
凯尔迪科技 张彦平 总经理 |
9:45-10:30 |
《表面三防涂覆及单双组份灌封工艺探讨》 |
轴心自控 朱芳 产品总监 |
茶歇 10:30-10:45 |
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10:45-11:30 |
《电子产品可靠性检测技术及失效分析》 |
美信检测 王君兆 研发经理 |
免费午餐 11:30-13:00 一楼德拉索西餐厅 下午演讲开始前抽奖 |
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13:00-13:45 |
《如何通过工艺和材料降低空洞》 |
铟泰科技 廖松涛 技术经理 |
13:45-14:30 |
《清洗工艺监控》 |
ZESTRON 纪建光 应用工程师 |
14:30-15:15 |
《一种非焊接式导热界面材料技术》 |
汉源新材料 岑岳 客服部经理 |
茶歇 & 抽奖 15:15-15:30 |
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15:30-16:15 |
《汽车电子趋势和PCB相关测试》 |
麦可罗泰克 Bob Neves |
16:15-17:00 |
《IPC在全球电子制造业发挥的积极作用》 |
IPC 赵文彬 主任培训师 |
17:00-17:20 |
观众问答环节 |
报名联系方式:
请于2016年8月12日前报名,报满为止,以便准备相关会议资料及会议安排。
IPC中国员工 任翔 18610050587 RexRen@ipc.org
议题详情或在线报名:http://www.ipc.org.cn/Events/Technology-Seminar/2016/Beijing.htm
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