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研讨会资讯:IPC巡回技术研讨会—北京站

发布日期:2017-03-29   点击量:929

电子组装制程中的焊接材料和焊接工艺、涂覆材料及工艺、清洗剂和清洗工艺等环节都有可能影响到组件的可靠性,都可能给组装好的电子成品带来验收和使用中的可靠性问题。深刻理解、分析电子组装过程中用到的材料、工艺及设备和规范,对提前防范可靠性隐患对提升电子产品的品质意义非凡。为此,IPC—国际电子工业联接协会®将于8月16日在北京市裕龙国际酒店举办电子组装工艺可靠性专题会议,广邀华北地区电子企业的专业人士参加。届时,IPC将携手凯尔迪、轴心自控、美信检测、INDIUM、ZESTRON、汉源股份、麦可罗泰克等国内外知名企业,从不同角度为您解决电子制造过程中遇到的可靠性难题。全程免费,不容错过!


受邀听众:电子企业中的研发、工程技术、工艺、质量控制、生产管理、采购等部门领导及工程师

会议时间:2016年8月16日(星期二)

会议地点:北京?裕龙国际酒店B座3层第9会议室

会议地址:北京市海淀区阜成路40号(近地铁10号线西钓鱼台站C口)

时间

议题

演讲人

8:30-9:00

来宾签到、领取资料

9:00-9:45

《论助焊剂清洗常见问题&原因分析》

凯尔迪科技

张彦平 总经理

9:45-10:30

《表面三防涂覆及单双组份灌封工艺探讨》

轴心自控

朱芳   产品总监

茶歇   10:30-10:45

10:45-11:30

《电子产品可靠性检测技术及失效分析》

美信检测

王君兆  研发经理

免费午餐   11:30-13:00   一楼德拉索西餐厅  下午演讲开始前抽奖

13:00-13:45

《如何通过工艺和材料降低空洞》

铟泰科技

廖松涛  技术经理

13:45-14:30

《清洗工艺监控》

ZESTRON

纪建光  应用工程师

14:30-15:15

《一种非焊接式导热界面材料技术》

汉源新材料

岑岳   客服部经理

茶歇 & 抽奖    15:15-15:30

15:30-16:15

《汽车电子趋势和PCB相关测试》

麦可罗泰克

Bob Neves

16:15-17:00

《IPC在全球电子制造业发挥的积极作用》

IPC

赵文彬  主任培训师

17:00-17:20

观众问答环节

报名联系方式:

请于2016年8月12日前报名,报满为止,以便准备相关会议资料及会议安排。

IPC中国员工  任翔    18610050587 RexRen@ipc.org

议题详情或在线报名:http://www.ipc.org.cn/Events/Technology-Seminar/2016/Beijing.htm

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