全自动FOUP清洗机

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全自动FOUP清洗机

全自动FOUP清洗机专为12英寸FOUP/FOSB颗粒和金属离子清洗设计，广泛适用于半导体行业。设备配备多级精密过滤系统，能够有效保障清洁度，满足Class 10/100的洁净等级要求，确保符合严格的生产制程需求。
采用多种喷淋清洗工艺，清洗过程可实现360°无死角覆盖，提供高精度的清洁效果，确保FOUP/FOSB表面完全洁净。设备还配有高效真空干燥系统，大大提升清洗效率，并能够满足低湿度环境的要求，同时实现湿度的实时监控（可选配置）。
- 支持EAP/MES/FDC主流通讯协议，SECS/GEM200/300.
- 支持OHT/PGV/AGV设备对接.
- 符合SEMI S2、CE半导体制造标准及认证

全自动FOUP清洗机

全自动FOUP清洗机

产品特点

01

每个清洗腔体都为独立密封设计，确保清洗效果更加彻底，有效提高FOUP内部的洁净度，避免外部污染物的干扰。每个腔体可独立运行，方便灵活，确保不同任务之间互不干扰，提高生产效率。

02

设备集成N2填充系统和FOUP内部温湿度检测功能，能够持续监控并调节环境条件，防止清洗后出现二次污染。

03

配备先进的真空抽湿技术，确保清洗后FOUP的湿度达到极低水平，满足半导体行业对湿度控制的严苛要求。

04

自动Load Port设计与E84传感器结合，确保与OHT（自动传送系统）对接时的稳定性和高效性，提高整个生产流程的自动化水平。

05

可选配Slot Mapping系统，实时监控FOUP内部，检测未取出的晶圆片和可能存在的晶圆碎片，确保生产的安全性和准确性。

06

设备采用工控机与PLC相结合的控制方式，操作简便直观，完全支持SECS/GEM通信协议，适应现代半导体生产线的智能化需求。

应用范围

12″ FOSB

12″ FOSB

透明的晶圆出货盒

12″ Wafer FOUP

12″ Wafer FOUP

非透明的半导体晶圆转运盒

技术参数

设备尺寸

L4250 x W3110 x H2720 mm （含脚杯+信号塔高度。仅供参考）

适用范围

12”Wafer FOUP/FOSB；Panel FOUP；Mask FOUP

夹具类型

按客户产品定制（Max12寸 FOUP）

FPH

≥ 25ea/H（12寸Wafer FOUP）

设备稳定性

UP Time ＞99%；MTBF＞2000H；MTBA＞168H；MTTR＜3H

颗粒物控制

SP3/SP5 表面扫描 Bare Wafer新增＜20ea@0.04um（边缘3mm除外）

金属阳离子残留浓度测试

＜10PPT（Li, Na, Mg, Al, K, Ca, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Sr, Mo, Ba, W, Pb, Au, Ag）IPC-MS test

AMC测试

NH3＜10ppbv；Total acids＜1ppbv；Amines＜1ppbv；SO2＜1ppbv；VOC＜400ppbv

总功率

MAX. 110KW

设备净重

约4000Kg

设备材质

机壳: 晶面SUS304; 管路: PFA

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2024年8月07日