TFT/Glass水平式清洗机

首页 / 解决方案/

TFT/Glass水平式清洗机

单晶圆湿蚀刻Spin Processor，适用于UBM、RDL、BGBM、各种金属层及二代半及三代半的蚀刻制程。腔体特殊设计，保证化学品回收率，并且一个腔体完成多种液体的蚀刻工艺。
摆臂及喷蚀装置的精确控制，摆臂速度可程式化设定，利用磁旋浮pump精准控制蚀刻药水喷洒的均匀性。
开发出酸碱共腔分回收环设计，药液及抽风分流不交互污染，实现兼顾制程稳定及经济效益。
PTFE一体化腔体，保有最佳材质的稳定性及洁净度，腔体的曲面设计隔绝晶圆SPIN药液回溅的风险。
整机抗酸腐蚀设计，延长蚀刻机整机使用寿命。
简洁明晰的软件界面，提供量产和工程安全便利的晶片制程。

TFT/Glass水平式清洗机

产品特点

01

各种晶片厚度和8mm内可容忍的warpage，对应真空、边缘夹持或Bernoulli效应的传送和spin holder技术。

02

标准Etch uniformity5%以内。均匀度要求可由工艺调整依需求规格持续优化。

03

化学品回收环最高可达3组，回收率>96%.

04

高速、平稳、防腐蚀之Spin Chuck，转速20~3000 rpm，可正转和反转。

05

精准化学品温度的控制,控制范围在0.5"C内。温度控制直到喷液前，药液持续循环保持温度的恒定性。

06

可控制之药液量使用，能保持每片晶片之相同制程环境。适用于Wafer Dry in/Dry out制程。

应用范围

技术参数

用途:

设备可以进行晶圆蚀刻和清洗工艺

适用/应用:

4”~12”晶圆

每小时产量:

腔体每小时产出量15pcs(每个制程180秒规划)

腔室类型:

单晶片旋转工艺室

装载/卸载:

FOUP / SMIF / Cassette

品圆夹持方式:

真空/Bernoulli和边缘夹持旋转卡盘〔依制程做选择)

设备界面控制:

触摸式荧幕+PLC控制

外部材质:

WPP; FMPVC

框架材质;

不锈钢

工作台:

依照产能需求最多能设计4个腔室和同时最多能放置5个摆臂

化学品选用:

AI蚀刻剂。Cu蚀刻剂，Ti蚀刻剂。Si-E,Si-C,Si-D,HNO3 / H2S04 / HF混合酸系列

臂摆工艺特点:

◆具有扫描功能的摆臂控制
◆可调整扫描参数
◆药液流量大小可调整
◆DIW流喷嘴:1~3kg/cm2
◆氮气喷头压力2~5ko/cm2
◆将化学控制温度控制在0.5C以内
◆蚀刻工艺后，搭配二流体清洗可以解决化学残留物问题

腔体设计：

半封闭式

制程优势:

◆能够进行分段分配速度控制
◆先进的品度控制系统(±0.5°C)

严正声明

为避免对本公司、客户、员工及任何第三方造成任何不良影响，本公司就此情况声明如下：

凯尔迪官方网站为https://www.kedtech.com.cn，凯尔迪对假冒本公司名义进行欺诈以及其他一切侵犯公司合法权益的非法行为，将通过法律途径维护自身合法权益。凯尔迪郑重告诫假冒本公司名义实施欺诈及其他违法活动的组织和个人，立即停止一切非法行为。

特此声明！

深圳市凯尔迪光电科技有限公司

2024年8月07日