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核心技术

2.5D、3D及大尺寸 FCGBA 清洗

主要针对2.5D、3D及大尺寸FCGBA、高密度及低间隙清洗应用

专利喷嘴是我们技术的核心优势，专为半导体制造中的清洗工艺而设计。与传统喷嘴相比，我们的专利喷嘴拥有更高的效率和清洗效果，可以在不损伤晶圆的情况下有效去除微小颗粒和污染物。

真空负压喷淋技术

整个清洗工艺在真空环境中上进行喷淋清洗，通过蒸馏回收实现真正意义上的环保，无水无废水工艺

超临界流体技术(SCF)

超临界流体（英语：Supercritical fluid, SCF）是一种物质状态，当物质在超过临界温度及临界压强以上，气体与液体的性质会趋近于类似，最后会达成一个均匀相之流体现象

严正声明

为避免对本公司、客户、员工及任何第三方造成任何不良影响，本公司就此情况声明如下：

凯尔迪官方网站为https://www.kedtech.com.cn，凯尔迪对假冒本公司名义进行欺诈以及其他一切侵犯公司合法权益的非法行为，将通过法律途径维护自身合法权益。凯尔迪郑重告诫假冒本公司名义实施欺诈及其他违法活动的组织和个人，立即停止一切非法行为。

特此声明！

深圳市凯尔迪光电科技有限公司

2024年8月07日