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FC-990在线清洗机
主要应用于大批量生产的SIP、 FCCSP、FCBGA、及先进封装PCBA焊接后的清洗。支持全自动清洗方案系统,搭配上下料系统使用。对各种键合、焊接加工工艺过程中残留的助焊剂、空气粉尘颗粒或其他杂质污染进行高效清洗。清洗后产品能够达到表面洁净,完全无助焊剂、油污脏污等杂质污染物残留的效果,效果符合多种封装制程洁净度要求,符合半导体高端精密制程要求。
广泛的工艺窗口,能够灵活适配多种清洗剂的组合使用,适应不同的工艺的清洗需求。优异的材料兼容性使设备在清洗过程中对各种精密元器件材料如:铜、银、铝等具有良好的保护作用,不会造成二次损伤或氧化。清洗效果卓越,有效应对复杂的工艺,为批量生产质量、效率提供可靠保证。
FC-990在线清洗机
产品特点
01
该设备专为先进封装工艺精密加工的清洗需求设计,在批量生产过程中,一次性完成化学清洗、纯水漂洗和烘干的全流程。其卓越的清洗效果确保有效去除助焊剂、有机、无机污染物,提升产品的清洁度、可靠性和精密性能,适合复杂、高端、高效的工业生产需求。
02
设备独特的喷淋系统,专为底部低间隙的高端精密器件的清洗需求设计,清洗药液能够充分浸入清洗复杂形状的元器件及其焊接间隙,确保产品表面及底部间隙清洁无死角。系统设计能够均匀分布清洗剂,确保产品每个面都能有效清洗,提升清洗精度和效果。
03
配备高效的漂洗系统,结合超长的纯水漂洗段,能够很好的浸入产品间隙将产品漂洗干净,保证清洗段后漂洗效果且不对产品产生过度清洗、漂洗的情况,确保清洗后的产品无清洗液残留。同时漂洗系统可使用去离子水,保证产品在清洗过程中的离子稳定性
04
整机采用不锈钢材质制造,具备卓越的抗化学腐蚀性和耐高温性能。无论在化学清洗剂的使用环境中,还是在高温加热的条件下,该设备都能保证长时间稳定运行,延长设备使用寿命,降低维护成本。
05
为进一步提升生产效率,设备可提供上料和下料的全自动化解决方案。该自动化系统与清洗设备无缝衔接,确保整个生产流程的高效、稳定运行,减少人工干预,降低成本,提升产品的一致性和品质。
06
设备配备专业的本地化服务团队,能够快速响应客户的定制需求。同时,充足的备件供应链确保设备在使用过程中不会因缺乏备件而影响正常运行,提升生产线的连续性和稳定性。
应用范围
技术参数
设备型号
FC-990
设备尺寸
9910mm(L) x1854mm(W) x1796mm(H)
操作面高度
900 (-20/+50) mm
输送速度
10cm/min-150cm/min
uph方式
标准计算公式:链速 /(板子长度 + 放板间距 )*60min*并排放板数量
电源
三相五线  AC 380V , 50HZ , 551A
噪声
<80db
总功率
326KW
设备净重
5500Kg
DIW/PCW
DIW【流量:5-15 L/min , 压力: ≥0.3MPa】
PCW【流量 :100-140 L/min,压力: ≥0.3MPa ,温度: ≤18℃】
CDA
流量 :3-5m³/H ,压力:0.45-0.7MPa
排气口
数量:7 EA ,尺寸:直径10 inch 250 mm,风速 :≥7m/s ,总流量 :105m³/min
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2024年8月07日