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我们的清洗技术专为2.5D和3D封装以及大尺寸的 FCGBA（Flip Chip Grid Array）设计，旨在应对高密度、低间隙封装的清洗挑战。这类封装形式通常具有复杂的结构和极小的间隙，使得污染物和残留物更容易残留在难以触及的区域。针对这一难题，我们的清洗设备采用先进的喷嘴设计和清洗工艺，能够深入狭小的间隙和复杂的封装结构，有效去除微小颗粒、焊接残渣和其他污染物。通过精确的清洗过程，我们可以确保芯片封装在不受损伤的情况下达到最佳的洁净度，从而提高产品的性能和可靠性，满足高端半导体封装对清洗质量的严格要求。
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2024年8月07日