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专利喷嘴是我们技术的核心优势，专为半导体制造中的清洗工艺而设计。
与传统喷嘴相比，我们的专利喷嘴拥有更高的效率和清洗效果，可以在不损伤晶圆的情况下有效去除微小颗粒和污染物。
我们的专利喷嘴专为清洗大尺寸封装和极小间隙设计，能够应对间隙小于20μm，甚至最小可达10μm的精密清洗要求。
专利喷嘴通过精准控制喷射角度、流速和压力，使清洗液能够深入到这些微小间隙中，彻底去除其中的污染物和残留物。同时，喷嘴的设计确保了在清洗过程中不会对器件造成任何损伤。通过这一技术，我们可以有效清洗高密度封装，提高整体产品的良率和性能，满足先进半导体制造对洁净度的严格标准。
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深圳市凯尔迪光电科技有限公司
2024年8月07日