QP清洗机

QP清洗机适用于高产能的Substrate、FCBGA载板切割，成型后QP清洗。采用超声清洗+多级DI水漂洗，去除分板粉尘、毛屑、浮尘，保证板面洁净，避免后工序污染与刮伤。

产品特点

适配场景明确：面向高产能载板切割、成型后清洗工序。

清洗工艺成熟：结合超声清洗与多级纯水漂洗。

防护效果好：清除粉尘毛屑，防止后续工序污染、刮伤。

应用范围

技术参数

设备尺寸

6500mm(L)ｘ1860mm(W)ｘ1860mm(H)

滚轮传输高度

距离地面：970（±20）mm（基板流向：左→右，右→左）

输送速度

0.3 m/min～2 m/min（自定义）

板件尺寸

＜280mm两通道

板件厚度

0.4-3mm

噪音

＜80db

电源供应

三相五线AC380V 50Hz

DIW

流量：5-15L/min，压力：大于0.3Mpa 建议≥18MΩ

PCW

流量：40L/min，压力：大于0.3Mpa，温度：5～9℃

排气口

数量：4*φ250mm +1*φ150mm 流量≈80m³/min