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Unit清洗机
Unit 级单颗成品精密清洗设备，适用于FCBGA切割unit/光模块成型后，去除切割砂浆、粉尘、金属颗粒、胶体残留及离子污染，保证单颗产品外观与焊球洁净度，满足测试、出货、前的高洁净要求。
Unit清洗机
产品特点
01
应用场景定向：适配 FCBGA 切割单元、光模块成型后单颗成品清洗。
02
去污种类多：可清除砂浆、粉尘、金属颗粒、胶体及离子污染物。
03
洁净标准高：保障产品外观与焊球洁净，满足出货、测试要求。
应用范围
技术参数
设备尺寸
8900mm(L)ｘ1860mm(W)ｘ1860mm(H)
滚轮传输高度
距离地面：970（±20）mm（基板流向：左→右，右→左）
输送速度
0.3 m/min～2 m/min（自定义）
板件尺寸
10*10-110*110mmmm（参考）
板件厚度
0.4-3mm(tray厚度20-25mm）