关于我们
公司简介
企业文化
发展历程
集团架构
荣誉资质
社会责任
解决方案
晶圆制造
先进封装
传统封装
载板
SMT
其他设备
功率半导体封装
FC倒装封装
光学模组清洗
废水处理设备
技术创新
核心技术
研发实力
新闻资讯
联系我们
联系方式
加入我们
全球营销网络
测试与DEMO中心
留言反馈
中文
English
关于我们
公司简介
企业文化
发展历程
集团架构
荣誉资质
社会责任
解决方案
晶圆制造
先进封装
传统封装
功率半导体封装
FC倒装封装
载板
SMT
其他设备
光学模组清洗
废水处理设备
技术创新
核心技术
光学模组清洗
废水处理设备
研发实力
光学模组清洗
废水处理设备
新闻资讯
新闻资讯
光学模组清洗
废水处理设备
联系我们
联系方式
光学模组清洗
废水处理设备
加入我们
光学模组清洗
废水处理设备
全球营销网络
光学模组清洗
废水处理设备
测试与DEMO中心
光学模组清洗
废水处理设备
留言反馈
光学模组清洗
废水处理设备
EN
中文
首页
/
解决方案
/
外观清洗机
FCCSP 基板出厂前最终外观清洗专用水洗设备,应用于基板厂最终检测、包装前工序,用于去除板面粉尘、指纹、手印、轻微残留、水印、油污及浮尘,确保基板外观洁净、无脏污、无水印,满足客户出货外观标准,提升出厂良率。
产品特点
01
工序定位明确:专为 FCCSP 基板出厂前最终外观清洗设计。
02
清洁范围广:可去除粉尘、指纹、油污、水印等多种污渍。
03
品质保障强:达标出货外观要求,提升产品出厂良率。
应用范围
技术参数
设备尺寸
10000mm(L)x1860mm(W)x1860mm(H)
网带传输高度
距离地面:970(±20)mm(基板流向:左→右,右→左)
输送速度
0.3 m/min~2 m/min(自定义)
板件尺寸
240.5*242.5mm(参考)
板件厚度
0.4-3mm(tray高度±2.5mm)
噪音
<80db
电源供应
三相五线AC380V
DIW
流量:5-15L/min,压力:大于0.3Mpa 建议≥18MΩ
PCW
流量:80L/min,压力:大于0.3Mpa,温度:5~9℃
排气口
数量:7*φ250mm+2*φ150mm 流量≈110m³/min(风速≥7m/s)
关于我们
公司简介
企业文化
发展历程
集团架构
荣誉资质
社会责任
解决方案
晶圆制造
先进封装
传统封装
载板
SMT
其他设备
技术创新
核心技术
研发实力
新闻资讯
新闻资讯
联系我们
联系方式
加入我们
全球营销网络
测试与DEMO中心
留言反馈
关注我们
凯尔迪公众号
地址:
深圳市光明区观光路乐府广场1B座1811
邮箱:
salesassistant@kedtech.com.cn
Copyright © 2024 深圳市凯尔迪光电科技有限公司 All Rights Reserved
|
粤ICP备18072018号
网站建设
:
深圳联雅