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Tray清洗机

本设备为Tray 载具全自动专用清洗设备，适用于 FCBGA / BGA / FCCSP / WLP 等封装制程使用的塑料 Tray、金属 Tray、防静电 Tray 的清洗、除尘、除油、脱胶等残留。通过高温压喷淋+超声，与漂洗结构，实现 Tray 循环再生使用，降低生产成本，保证产品洁净度与良率。

Tray清洗机

产品特点

01

适配范围广：可清洗多款封装制程的塑料、金属、防静电载盘。

02

清洗工艺多样：结合高温高压喷淋、超声、漂洗，去污能力强。

03

降本增效：实现载具循环复用，控成本同时保障洁净与良率。

应用范围

技术参数

设备尺寸

6800mm(L)ｘ1854mm(W)ｘ1961mm(H)

网带传输高度

距离地面：900+ (50-20) mm（流向：左→右，右→左）

输送速度

0.3 m/min～2 m/min（自定义）

Tray尺寸

AX:700*700mm

Tray厚度

MAX:20mm

噪音

＜80db

电源

三相五线AC380V 50Hz

DIW

流量：5-15L/min，压力：大于0.3Mpa 建议≥18MΩ

PCW

流量：100-140L/min，压力：大于0.3Mpa，温度：5～9℃

排气口

数量：5*φ250mm 流量≈130m³/min